BGA载板技术概述

一、技术定义

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种表面贴装封装技术，通过在集成电路芯片底部形成焊球阵列（通常由锡、铅或其他金属合金制成

）替代传统引脚，实现与PCB（印刷电路板）的连接，从而提高引脚密度、散热性能和电气稳定性。

二、主要应用领域

BGA载板技术广泛应用于高密度、高性能电子系统中，具体领域包括：

• ‌高性能计算芯片封装‌：适用于CPU、GPU、ASIC及FPGA等高端芯片，支持AI、云计算和数据中心的高算力需求，如应用于CoWoS先进封装工艺。
• ‌通信设备‌：用于5G基站、光纤通信和卫星通信系统，处理高速信号传输（如PCIe 5.0协议）与实时数据处理任务。
• ‌工业控制与自动化‌：在机器人、CNC数控机床和智能传感器中提供实时控制与低延迟处理能力，确保系统可靠性。
• ‌消费电子产品‌：集成于智能手机、平板电脑等设备，实现小型化设计并支持高像素摄像头模组和高效能处理器。
• ‌存储解决方案‌：应用于eMMC/NAND闪存封装，支持高密度堆叠和宽温域运行（如汽车电子和工业存储模块。
• ‌汽车电子系统‌：用于车载ECU、BMS控制板等场景，满足高温、高可靠性要求。

注：BGA载板技术正向更高精度（如8/8μm线宽/间距）演进，以适配3nm级芯片互连需求

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