LGA封装基板技术解析与应用

‌1. 核心定义与特性‌

LGA（Land Grid Array）是一种‌无焊球封装基板‌，底部采用阵列式金属焊盘（Land）设计，通过插座弹簧针脚或焊膏回流焊实现与PCB

的机械连接和电气导通。相较于BGA（球栅阵列），其优势在于更薄厚度（0.1-1.0mm）、更低热阻及更高引脚密度（支持10,000+I/O），

同时规避焊球碰撞开裂风险。

‌2. 核心结构与工艺‌

‌3. 核心优势‌

• ‌高密度互连‌：支持56Gbps高速信号传输，介电损耗≤0.008@10GHz；
• ‌散热优化‌：集成铜柱导热通道，热阻低至0.15℃/W；
• ‌可靠性强‌：无焊球结构减少机械应力损伤，耐温达-55℃~260℃。

‌4. 主流应用场景‌

• ‌高性能计算‌：服务器CPU/GPU（如LGA4189、LGA6096接口）；
• ‌先进封装‌：支持CoWoS工艺的FCBGA基板（用于AI芯片、FPGA；
• ‌车载电子‌：自动驾驶主控模块（英伟达Orin）、功率模块（SiC/IGBT；
• ‌5G通信‌：毫米波射频前端（AiP封装）及基站处理器

深圳嘉圳电子科技有限公司

地址：深圳市宝安区松岗沙江路162号（松岗地铁站F出口）鑫伟润高新园1号楼12层1203

Tel: 0755-23024958, 15814406156

Fax:0755-23024958

QQ： 409387861

Wechat: 409387861

Email: mkt@kartainpcb.com

Website: www.kartainpcb.com

深圳嘉圳电子科技有限公司--专业生产BT类IC载板，超薄高阶HDI,FR4线路板,超薄铝基板,0755-23024958,mkt@kartainpcb.com

更多资讯请浏览http://www.feixinwei.com/