飞芯微科技，IC封装基板领域新兴企业，成立于2019年，以专业的技术开启IC封装基板的制造征程，主要致力于IC封装基板的研发和生产，产品定位1-8层UDP，TF卡，MEMS,LGA，CSP，SIP，BGA等BT类IC封装基板的样品和批量生产，专注于服务半导体封测企业致力于提供稳定的产品，快速的交期，最好的服务，助力中国半导体发展与创新。

飞芯微科技新投资扩产响应产业西迁政策，贵州飞芯微预计25年正式投产，设计最小线宽线距30um，激光钻孔0.05mm,常备库存材料品牌生益,BT,Mitsubishi,Toshiba,LG，斗山等，聘用经验丰富的专业英才及技术人员进行管理，是一家初具规模、设备完善、管理严格、品质卓越的专业IC封装基板线路板制造厂家。本公司引进全套先进的线路板生产设备，配备最先进LDI曝光机，高精度激光钻孔，先进的层压对位系统，全工艺在线AOI实时监测，阻焊常备太阳油墨，样品交期12-30天，样品全部采用专业IC封装基板飞针测试机100%测试出货。

产品广泛应用于：手机、电脑、智能家居、汽车等电子产品及IC封装等领域。我们的服务宗旨是： “质量第一、服务至上、价格合理、交货快捷!”