描述： 

‌1.TF卡载板结构特性‌

o 采用超薄多层PCB设计，厚度可控制在0.23mm以下，支持金线/铝线/合金线封装形式，适用于微型化存储设备。

o 使用BT树脂基材，具备高耐热性（Tg>180℃）及低介电常数（Dk=3.8），适合高频信号传输场景。

2.双面美背载板优势‌

o 双面布线设计提升信号密度，背钻技术实现阻抗精准控制（±5%公差），减少反射干扰。

o 表面采用哑光处理工艺，降低焊接虚焊率，适配TF卡/UDP封装对平整度的严苛要求。

3.支持IT，芯邦等主控协同设计‌

o 主控芯片与载板采用协同仿真技术，实现信号完整性优化（眼图抖动<10ps），支持2.0/3.0高速协议。

o 动态功耗管理电路集成于载板，待机功耗可低至5μA，延长移动设备续航。

4.BT材料多样性选择‌

o 国内企业已实现BT基材自主化选择（如生益，楹桦，伊帕思等），突破超薄层压工艺瓶颈，良率达国际主流水平（>92%）。

5.表面处理工艺选择

6.满足金线、铝线键合需求

6.1金线键合‌

o 支持直径15-50μm金线键合，键合效果稳定可靠，焊盘公差精度高，拉力强度>12g，适用于高频信号传输（>5GHz）。

6.2铝线键合‌

o 支持直径50-500μm铝线键合，成本优势显著，配合氮气保护焊接（氧含量<50ppm）防止氧化。适用于大电流承载（>1A）及成本敏感型消费电子产品。

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