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Name:FBGA153封装三菱HL832NXA超薄多层PCB电路板BT载板IC芯片封装基板
BGA:
厚度:0.27
表面:镍钯金
铜厚:0.5
最小孔径:0.1
层数:4
板材:HL832NXA
线宽线距:2mil
PCS尺寸:11.513
SET尺寸:24365/72

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