IC载板市场如火如荼 IC载板需要攻破的三大难关
有人曾经把IC载板比作“PCB的皇冠”。
IC载板也叫作封装基板，是芯片封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值最大的主材。
简而言之，高端大气上档次。 但对于普通PCB企业而言，他们只可远观而不敢亵玩焉，毕竟要摘下这顶皇冠，首先要攻破三大难关：
资金关
IC载板作为资金密集型产业，其复杂的生产工艺需要大量的进口设备投资，同时下游客户对载板厂进行认证时，产能也是考核要求之一，新进入者需一次性投入大量资金，且短期难以看到回报。
技术关
IC载板之间与芯片相连，与普通PCB产品相比，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求非常高，因此需要高度精密的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。消费电子对IC载板提出了轻薄短小的需求，服务器产品对IC载板提出了高密互联的需求，IC载板的生产融合了材料、化学、机械、光学等多领域工艺技术，除了先进设备的配置，还需要生产工艺与技术的不断积累，因而对新进企业形成了较高的技术壁垒。
客户关
IC载板下游多为大客户，其对质量、规模、效率、供应链安全均有极高的要求，对载板这类核心零部件采购一般采用“合格供应商认证制度”，对供应商的运营网络、管理系统、行业经验、品牌声誉均有较高要求，认证需要经历生产体系认证、产品认证、小订单试用、小批量订单、大批量订单等长周期过程，例如三星的存储载板认证周期长达24个月。且认证通过后，下游客户将与载板厂保持长期合作关系，缺乏更换供应商的动力，对缺乏客户基础的新企业形成了显著的进入壁垒。
根据 Prismark 测算，2026 年载板市场规模将达到 214 亿美元，2021-26 年 CAGR 为+8.23%，是 PCB 中增速最快的细分板块。其中 FC-BGA 载板与新兴的 AiP/SiP 等模组载板成为主要增长动力，复合增速超 10%。
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