日商供货拉警报！BT告急 欣兴、南电等AI用高阶ABF载板厂看涨

受惠于AI运算与高阶应用持续升温，日商三菱瓦斯化学（MGC）发出通知，因低热膨胀系数（Low CTE）玻璃布原料短缺、订单需求暴增，导致BT（Bismaleimide Triazine）材料交期大幅拉长。业者指出，时值辉达（NVIDIA）及AMD拉货高峰期，AI半导体抢料潮一触即发，随BT价格水涨船高，AI用高阶ABF载板厂欣兴、南电，控制IC设计业者慧荣、群联，IC封装厂日月光报价可望看涨。

根据产业链最新消息指出，日商MGC近期通知台系载板厂，部分厚度仅0.04或0.06mm的BT材料（NS／NSF Low CTE Glass），交期已达16至20周，为过往正常期的两倍以上。一般规格如NSA系列，交期也普遍延长至4至6周。此外，日商Resonac（力森诺科）也同传出缺货问题，二大BT供应商供货拉警报，造成玻纤布跟铜箔基板（CCL）交期都变长，各业者积极调货中。

MGC指出，这波交期延宕的主因包括订单暴增、原料玻璃布供应不足，以及质量检验流程加严等多重因素。已成为限制高阶封装基板（SBT）产能的关键瓶颈。

据业者说明，BT材料主要分为NS与NSF系列，NS为标准级别；NSF则使用E-Glass或加强型Low CTE Glass材料，可靠性更高，常用于要求更严苛的高阶封装。

Low CTE Glass是指使用低热膨胀系数（CTE）的玻璃纤维布作为补强层，具备优异的尺寸稳定性，特别适合先进制程芯片的封装需求。

而厚度仅0.04mm或0.06mm的超薄型材料，更是高密度SiP模块、eMMC／UFS储存控制芯片等小型化高整合元件的关键基板材料。

材料断链效应

BT材料为高阶封装基板（SBT, Substrate Based on BT resin）的核心原料，目前交期延迟已直接冲击SBT供应，进而牵动下游芯片与模块的出货节奏。

业界人士指出，这是典型的「材料断链效应」，从玻璃布原料短缺、BT材料产能受限，再到基板制造与封装排程延宕，整条供应链环环相扣，最终恐导致控制芯片与模块产品无法如期出货，缺货风险已逐步扩大。